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研削機 詳細摘要： 適用于高精度研削量較少的研削加工Φ200mm1axis,2chucktables穩定的高精度晶圓研削加工隨著電子元器件高集成化的發展，追求高平坦度的晶圓...
產品型號：DFG8340 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
研削機 詳細摘要： 適合硬脆材料薄型化研削的研削機Φ150mm4axes,5chucktables對應硬脆材料的研削加工適合藍寶石和SiC等硬脆材料研削加工的研削機
產品型號：DFG8830 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
研削機 詳細摘要： 對應加工需求的半自動研削機Φ200mm1axis,1chucktable簡單緊湊的單軸研削機單主軸，單工作臺，結構簡單緊湊的研削機
產品型號：DAG810 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
研削機 詳細摘要： 追求多樣化加工材料的高精度研削Φ200mm2axes,3chucktablesDBG高精度研削由于部分功率元器件和傳感器件在研削后所產生的厚度偏差（晶圓...
產品型號：DFG8640 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
研削機 詳細摘要： 支撐晶圓工藝進化、邁向更薄/更大口徑的晶圓研削Φ300mm2axes,3chucktablesDBGWaferThinning傳承了備受好評的研削機規格...
產品型號：DFG8560 所在地： 更新時間：2021-10-07 參考價： 面議 在線留言 -
研削機 詳細摘要： 支撐晶圓工藝進化、邁向更薄研削Φ200mm2axes,3chucktablesWaferThinning追求100μm以下超薄晶圓的精密研削通過優化研削...
產品型號：DFG8540 所在地： 更新時間：2021-10-06 參考價： 面議 在線留言